Hvad er arbejdsprincippet for lasermarkeringsmaskine

Sammenlignet med den traditionelle sprøjtemærkningsmetode: lasermarkeringsmaskine er en berøringsfri, forureningsfri markedsværdi og økonomisk værdi af begge produkter, og den traditionelle belægning indeholder ofte giftige stoffer og miljøforurening, kan ikke bruges i fødevarer, medicin.

Set fra arbejdseffektivitet og markedsanvendelse: lasermarkeringsmaskine ændrer i høj grad arbejdsmiljøet, forbedrer arbejdseffektiviteten betydeligt, sparer ikke kun menneskelige ressourcer, men sparer også en masse tid, identifikation af konventionelle produkter, generelt kun 2-5 sekunder, hvis brugen af ​​samlebånd flyvende mærke mærkning, hastigheden er hurtigere. Og fra et perspektiv af miljøbeskyttelse, det bryder gennem den traditionelle proces kan ikke afsluttes.

Fra markedsomkostningssynspunktet: lasermarkeringsmaskine efter lang tid med kontinuerlig forbedring af teknologi, reducere omkostningerne, konkurrence på markedet og så videre, lasermarkeringsmaskinepriserne er faldet betydeligt, prisen for at tilpasse sig accepten af ​​store og mellemstore mellemstore virksomheder, og i udførelsen for at opfylde behovene hos de fleste virksomheder, således at laser mærkning maskine i fremtiden marked har stor plads.

"Termisk behandling" har en laserstråle med en højere energitæthed (det er en koncentreret energistrøm), bestrålet på overfladen af ​​materialet, der skal behandles, materialets overflade absorberer laserenergien og frembringer en termisk excitationsproces i det bestrålede område, så overfladen af ​​materialet (eller belægningens) temperatur stiger, hvilket resulterer i metamorfose, smeltning, ablation, fordampning og andet fænomener.

"Koldbearbejdning" har en høj belastning af energi (ultraviolette) fotoner, som kan bryde de kemiske bindinger i materialet (især organiske materialer) eller det omgivende medium, til det punkt, at materialet ødelægges af ikke-termiske processer. Denne koldbearbejdning har en særlig betydning ved lasermarkeringsbehandling, fordi den ikke er termisk ablation, men giver ikke "termiske skader"-bivirkninger, bryder den kemiske binding af den kolde peeling og producerer derfor ikke opvarmning eller termisk deformation af indre lag af overfladen, der skal behandles, og det nærliggende område. For eksempel bruges excimer-lasere i elektronikindustrien til at afsætte tynde film af kemikalier på substratmaterialer, hvilket åbner smalle riller på halvledersubstrater.

Sammenligning af forskellige mærkningsmetoder:

Sammenlignet med inkjet-mærkemetoden er fordelen ved lasermarkeringsgravering, at den har en bred vifte af anvendelser, og en række forskellige stoffer (metal, glas, keramik, plastik, læder osv.) kan mærkes med permanent høj kvalitet mærker. Der er ingen kraft på overfladen af ​​emnet, ingen mekanisk deformation, ingen korrosion på overfladen af ​​materialet.

Produktanvendelse:

Kan skære en række ikke-metalliske materialer. Anvendes i tøjtilbehør, farmaceutisk emballage, vinemballage, arkitektonisk keramik, drikkevareemballage, stofskæring, gummiprodukter, skalnavneskilte, håndværksgaver, elektroniske komponenter, læder og andre industrier.

● Kan skære metal og en række ikke-metalliske materialer. Det er mere velegnet til nogle produkter, der kræver fin og høj præcisionsbehandling.

● Anvendes i elektroniske komponenter, integrerede kredsløb (IC), elektriske apparater, mobiltelefonkommunikation, hardwareprodukter, værktøj og tilbehør, præcisionsinstrumenter, briller og ure, smykker, autodele, plastnøgler, byggematerialer, PVC-rør, medicinsk udstyr og andre industrier.

● Gældende materialer omfatter: Almindelige metaller og legeringer (jern, kobber, aluminium, magnesium, zink og alle andre metaller), sjældne metaller og legeringer (guld, sølv, titanium), metaloxider (alle slags metaloxider er acceptable), specielle overfladebehandling (fosfatering, aluminiumanodisering, galvanisering af overflade), ABS-materialer (hus til elektriske apparater, daglige fornødenheder), blæk (gennemsigtige knapper, trykprodukter), epoxyharpiks (indkapsling og isolering af elektroniske komponenter)